3nm工艺联盟之战成形 传高通可能弃台积电投三星

11月18日消息，据台媒体电子时报（DIGITIMES）报道称，高通可能成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。

据称，有业内人士获悉，由于和苹果公司关系密切，台积电允许苹果优先购买并使用其新制程工艺芯片，造成其他厂商不满。高通很可能会放弃台积电而转向三星，并成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。




早在去年12月，台积电就已宣布掌握了3nm芯片制造的核心技术，并会在2022年实现量产。3nm芯片量产后，作为台积电第一大客户的苹果公司无疑将会被优先保障。据台积电的一份客户订单数据显示，2020年苹果获得了台积电产能的24.2%，2021年这一数字已达到25.4%。




针对近期有消息称台积电3nm工艺遇技术瓶颈，无法大规模量产，iPhone 14系列将采用4nm工艺制程。台积电于11日再次对外表示，3nm制程将如期进行，这也就是说台积电的3nm工艺年内将进行风险试产。




 

在台积电3nm产能确定后，明年搭载A16芯片的苹果iPhone14系列手机，极可能再采用“低价高配”策略，进一步挤压全球高端智能手机市场份额。

台积电与苹果已成联盟，高通和三星也极有可能结盟。在安卓阵营，高通的芯片在高端智能手机市场占主导地位，国内众多手机厂商如小米、OPPO、Vivo、荣耀，以及目前的华为等高端旗舰都采用高通的芯片。苹果挤压高端市场份额，即就是挤压高通和三星。

不过，对于业内传闻，三星方面暂时没有透露任何关于3nm芯片制程工艺首批客户信息。此前，三星仅对外表示，将确保3nm制程工艺能有稳定的良品率，计划于明年6月开始量产，并代工3nm工艺芯片。三星的3nm工艺采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术，效能比5nm工艺提升50%，能耗降低50%。



由此看来，业界的3nm工艺之争将演变为联盟之战，由台积电和苹果对阵高通和三星。至于今年出货量大增、超越高通的联发科，可能会选边台积电，至于其产能是否得到充分保障就不得而知了。