日月光：封测产能明年持续吃紧

展望明年半导体封测产业市况，业界预期，产能增加但持续吃紧，封测材料需求续强；不过需观察通膨、供应链供货是否顺畅、长短料对模组影响等因素，以及明年半导体晶圆产能供货状况。

今年半导体封测产业受惠远距办公和教学、5G、高效能运算、物联网、电源芯片、汽车电子化和电动车等对高阶和成熟制程芯片需求畅旺，芯片缺货供不应求，也带动后段封测量大增，产能满载塞爆。

展望明年封测产业趋势，工研院产业科技国际策略发展所预估，明年中国台湾IC封测业产值可到新台币6950亿元，较今年6284亿元成长10.6%。国际半导体产业协会（SEMI）预估，明年全球半导体测试设备市场规模可到80亿美元，较今年成长5%左右。

封测大厂日月光半导体执行长吴田玉指出，明年半导体产能持续吃紧，短期来看，吴田玉认为，半导体产业经过价值和供需调整，短週期供需失衡造成半导体通膨效应，增加投资诱因及市场供需的新变数。

IC封测厂硅格董事长黄兴阳预期，明年手机、5G、车用及电动车、人工智能、高效能运算、电源管理芯片（PMIC）、Wi-Fi 6/6E等芯片测试成长可期；不过须留意通膨、供应链供货是否顺畅等因素，他说，明年半导体产业景气“一定叫好、是否叫座待观察”。

展望明年封装材料市况，导线架厂长董事长黄嘉能表示，明年半导体产业景气正向，明年将是半导体短缺的一年，也是供应吃紧的一年。他预估，明年封装产能持续往上拉升。利机总经理张宏基预期，打线封装材料拉货强劲，明年封装材料业绩成长可期。

观察半导体芯片缺料影响，构装厂同欣电总经理吕绍萍指出，车用感测器、玻璃、基板、以及印刷电路板等元件供应吃紧，但目前没有因为料件造成生产线断线的状况。

鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY 董事长徐文一表示，半导体缺料影响程度大，因为模组一般内建10颗至20颗芯片，还有多达80颗至90颗其他零组件，若缺料、模组无法完成生产，因此讯芯-KY部分对外採购订单长达1.5年至2年，提升存货因应IC供应商的要求。

徐文一指出，今年第4季半导体吃紧市况有趋缓迹象，他预估明年半导体芯片缺料可能趋于平衡，2023年半导体通路渠道将会把芯片存货释出、加上半导体晶圆厂扩充产能到位，2023年芯片产能反而可能会过剩。

吴田玉说，半导体产业在过去18个月全面增加投资与产能，这是历史仅有，他引述数据表示，全球半导体产业有53个晶圆厂正在规划中，对于未来半导体的量与质都有影响。

黄嘉能表示，晶圆厂新产能要到2023年下半年才会开出，明年产能增加有限。

市场也关注明年手机用CMOS影像感测元件（CIS）市况，吕绍萍表示，中国大陆手机影像感测元件客户对明年营运乐观，预期明年长短料问题可较今年舒缓，晶圆供应状况可较今年佳。

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