公司简介
杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海及深圳设有公司分部。公司产品覆盖应用于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能的物联网射频前端芯片等。作为浙江省科技型中小企业，杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余杭区企业研发中心，地芯致力于成为全球的5G物联网通信链路模拟射频芯片设计者和高效的物联网通信解决方案提供商。
 
1、公司目前已经量产的射频前端产品覆盖各种物联网市场，包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT等各类应用；性能成本大幅降低；已经落地数家行业知名客户。
2、射频收发机产品已经流片成功，性能大幅领先，可应用于多模物联网，图传，5G小基站，WiFi 6以及各类无线专网等应用。
3、获得2019中国创新创业大赛浙江省全行业初创组第一名，电子信息组全国初创组第四名的荣誉。
4、已授权16项集成电路布图设计专利；并有16项中美发明专利申请中。
5、已经完成2轮融资，由知名投资机构、以及国内半导体龙头企业战略投资。
 
 
杭州总部